机型特点

• 该设备主要由100W-200W光纤耦合输出半导体激光器，专用激光焊接头，八轴运动控制软件，四轴机器人模组组成;采用符合国际标准全封闭激光防辐射和机、电、水、气一体化设计;具备连续轨迹示教和远程控制功能。
• 可附加同轴温度控制系统，可靠识别焊线中的任何异常和焊接温度采用双工位操作
• 双工位交替加工，有效提高生产效率。

特点

• 焊接区域只具有很浅的焊缝，焊接区外观精美
• 擅长焊接具有复杂外形的产品，理论上可焊接任何尺寸的工件，适用于非规则3D零件焊接
• 对激光功率需求较低;
• 可通过CCD和温度探头进行在线监控;
• 焊接过程中无树脂降解、几乎不产生碎屑，焊接后可直接使用，不需要清洗;
• 加工效率较低;
• 需要外围运动系统配套

塑料焊接在汽车制造中用于车灯、传感器外壳的密封焊接，医疗领域应用于输液导管、微流控芯片组装等；